微间距LED显示屏主要是应用COB技术，是一种LED显示的封装技术LED发光芯片直接与模块载板进行高精密键合，并与模块载板上的驱动元器件通过介质连接，发光面整体防护。相较于SMD技术，存在一定工艺差别，微间距LED显示屏有哪些优势，下面一起来了解下！

1、防护性能更高

COB技术的LED显示屏产品表面覆有环氧树脂，具备良好的防水、防潮、防腐蚀、防尘、防静电、防氧化等能力，能够避免出现因潮湿、静电、灰尘等环境因素造成死灯、坏灯的问题。优秀的防护性能使之适合在恶劣环境中，如高湿度、高盐雾、沙尘多的区域中使用。

2、显示效果柔和

COB是芯片直接封装到PCB板上，发光角度大，并且经过表面覆膜混光后近似面光源，观看舒适度更好。

3、封装技术

COB不再使用支架来封装芯片，其间距的大小主要受限于芯片大小。目前COB量产间距最小能达到P0.7，样品阶段有P0.4，随着技术及上下游配套的成熟，未来还能往更小间距发展。

4、安装方式

在封装过程中，芯片与PCB板的连接方式使COB有了正装和倒装的区别。正装COB的芯片电极朝上，然后通过金属键合线与PCB板上的电路连接；倒装COB的芯片电极朝下，无需键合线，直接与PCB上的电路导通。

正装产品上下游配套更成熟，成本上会有一定优势。倒装产品无键合线，热阻小，发热量会小一些；无焊接线使其坏灯率更低。

以上就是微间距LED显示屏及优势的介绍，主要是依托COB技术来实现的，不管是从产品、安装还是效果来说，都具备较大的优势，未来，也会应用到更多地方，目前海康威视可提供P0.7/P0.9/P1.2/P1.5的正装和倒装COB产品，需要的可联系在线客服咨询，更多LED显示屏咨询，请继续关注慧翼科技。